F-STR-103T-250光纖剝離器是一種流行的三孔耐用的Miller工具，可從直徑125µm的光纖中去除2-3 mm的光纖護套、900m緊緩沖層和250µm的涂層。不需要分別具有護套剝離器和涂層剝離器。刀片上的精確直徑孔和V型開口實現了準確、干凈的緩沖層去除。所有切割表面均經過精密成型、硬化、回火和磨削，以確保精確剝離。長度5.375英寸（136.5毫米）和重量2.5盎司（71 g）。

包層功率剝離器(CPS) 可用于高功率光纖激光器和光纖放大器，從雙包層光纖（DCF）中剝離多余的包層光。

光纖切割是一種有目的的控制加工過程，意在切割光纖，產生一個平坦的端面，以便耦合或熔接。筱曉光子提供的光纖切割機基于所選的版本，可以切割包層直徑從60 um到1.25 mm的光纖，適用于單模、多模和保偏光纖。除了手動切割器和光纖刻劃刀，我們還提供獨立的專用光纖切割機或同時具備剝離、清潔、切割、涂覆、帶或不帶拉力測試的多用途系統。

光纜組件拋光/連接器拋光和檢測系統 Cila 2.0 連接器和電纜組件光纖拋光和檢查系統可以利用精密機器設計、專業開發的拋光菜單和在線明場檢查來拋光和檢查所有商業風格的光纖電纜組件。自動化、耐用、低運營成本和人體工程學是 Cila 的主要優勢。

FLex 光纖波導/芯片研磨機 FLex研磨機專為針對波導,PLC,光學芯片,光纖陣列的研磨而設計。拉開及導向式機械鎖緊夾具確保夾持不同尺寸的光器件。光器件可進行PC和APC研磨.研磨通過線性變換裝置控制并可以進行壓力調節。這些措施確保一致的髙重復性研磨效果。

Radian 裸光纖研磨機 Radian™ 系統能夠以用戶可選擇的可變角度拋光光纖?？苫Q適配器適用于各種直徑和材料類型的光纖。高速加工可對裸光纖、玻璃棒或光纖束進行拋光。旋轉臺可與各種工件夾具互換，用于拋光光纖連接器。 Radian™ 是實驗室、研發和小批量制造應用的理想選擇。

NOVA智能型綜合控制研磨機系統 NOVA™研磨機的嶄新的設計可以適應各種應用，集成了Krell現有的Scepter, Trig及FLex研磨機的功能為一體。 可以研磨連接器，波導芯片，裸光纖及其他定制產品。

裸光纖研磨機 Radian™ 拋光玻璃棒,光纖束,光纖連接器$n型號 : FLEX-BF$n角度范圍 0度至45度；角度重復性 ± 0.5度；研磨片尺寸 4”；研磨速度可用戶調節